Tin material
Home > Products > Tin material > Content
无铅球型焊锡粉
Date:May 26, 2022 11:28 AM

产品特性:

主要合金组分:SnAg3Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7、SnBi35Ag1.0

产品规格:2#(45~75μm)、3#(25~45μm)、4#(20~38μm)、5#(15~25μm)、6#(5~15μm)

熔点:138~230℃

产品应用:

5G通讯、智能穿戴、半导体芯片封装、MiniLED、散热器模组及集成电路板中温度敏感型通孔元件或连接器等用锡膏

prev异型材
next有铅球型焊粉

close