产品特性:
主要合金组分:SnAg3Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7、SnBi35Ag1.0
产品规格:2#(45~75μm)、3#(25~45μm)、4#(20~38μm)、5#(15~25μm)、6#(5~15μm)
熔点:138~230℃
产品应用:
5G通讯、智能穿戴、半导体芯片封装、MiniLED、散热器模组及集成电路板中温度敏感型通孔元件或连接器等用锡膏
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