Tin material
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无铅锡膏
Date:May 26, 2022 11:31 AM

产品特性:

产品组成:无铅焊锡粉和助焊剂混合而成的膏状混合物

主要合金组分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99.0Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58

需在0~10℃环境下冷藏保存

产品应用:

主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,应用领域分为汽车电子、家用电器、手机主板及mini-LED等


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