Tin material
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BGA焊锡球
Date:May 26, 2022 11:33 AM

产品特性:

主要合金组分:SnAg3Cu0.5

尺寸规格及精度:Φ0.20~1.3mm,集中度高,Cpk≥1.67

外观与性状:银灰色、表面光滑无污染金属球,准确的合金成分,高纯度、低杂质,低氧含量(≤100ppm)无空洞,良好的焊接性能

产品应用:

用来代替芯片(IC元件)封装结构中的引脚,实现电路连接及机械支撑的作用。适用于BGA、CSP工艺封装、半导体封装、SMT修补等高端连接器制造、芯片封装、精密零件激光定位焊接领域

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